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Ausschreibung: Messinstrumente - DE-Frankfurt (Oder)
Messinstrumente
Dokument Nr...: 75828-2018 (ID: 2018022009092897638)
Veröffentlicht: 20.02.2018
*
DE-Frankfurt (Oder): Messinstrumente
2018/S 35/2018 75828
Auftragsbekanntmachung
Lieferauftrag
Richtlinie 2014/24/EU
Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
I.1)Name und Adressen
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Im Technologiepark 25
Frankfurt (Oder)
15236
Deutschland
Kontaktstelle(n): Beschaffung
Telefon: +49 335-5625-359
E-Mail: [1]rohner@ihp-microelectronics.com
Fax: +49 335-5625-25359
NUTS-Code: DE403
Internet-Adresse(n):
Hauptadresse: [2]www.ihp-microelectronics.com
I.2)Gemeinsame Beschaffung
I.3)Kommunikation
Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und
vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter:
[3]https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPCenter/notice/CXSTYYDYYK
R
Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellen
Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen an die oben genannten
Kontaktstellen
I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers
Andere: Forschung und Entwicklung
I.5)Haupttätigkeit(en)
Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung
Abschnitt II: Gegenstand
II.1)Umfang der Beschaffung
II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:
200mm SOI Wafer
Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2018-008
II.1.2)CPV-Code Hauptteil
38300000
II.1.3)Art des Auftrags
Lieferauftrag
II.1.4)Kurze Beschreibung:
Lieferant für SOI Wafer - Standard Layout.
Höhe 725 Müm, Box Dicke: 2000 nm, Top Layer: 220 nm +- 12,5 nm;
B-dotiert, Resistivity 40-60 Ohmcm für Substart und SOI-Schicht
Rahmenvereinbarung 4 Jahre.
II.1.5)Geschätzter Gesamtwert
II.1.6)Angaben zu den Losen
Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
II.2)Beschreibung
II.2.1)Bezeichnung des Auftrags:
II.2.2)Weitere(r) CPV-Code(s)
II.2.3)Erfüllungsort
NUTS-Code: DE403
Hauptort der Ausführung:
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Im
Technologiepark 25, 15236, Frankfurt (Oder).
II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:
Lieferant für 200mm SOI Wafer - Standard Layout.
Höhe 725Müm, Box Dicke: 2000nm, Top Layer: 220nm +- 12,5nm;
B-dotiert, Resistivity 40-60 Ohmcm für Substart und SOI-Schicht
II.2.5)Zuschlagskriterien
Die nachstehenden Kriterien
Preis
II.2.6)Geschätzter Wert
II.2.7)Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des
dynamischen Beschaffungssystems
Beginn: 01/06/2018
Ende: 31/05/2022
Dieser Auftrag kann verlängert werden: nein
II.2.10)Angaben über Varianten/Alternativangebote
Varianten/Alternativangebote sind zulässig: nein
II.2.11)Angaben zu Optionen
Optionen: nein
II.2.12)Angaben zu elektronischen Katalogen
II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm,
das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
II.2.14)Zusätzliche Angaben
Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische
Angaben
III.1)Teilnahmebedingungen
III.1.1)Befähigung zur Berufsausübung einschließlich Auflagen
hinsichtlich der Eintragung in einem Berufs- oder Handelsregister
III.1.2)Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
Bescheinigung in Steuersachen.
Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem
zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim
Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.
III.1.3)Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
Um die erforderliche technische und berufliche Leistungsfähigkeit des
Bewerbers oder Bieters überprüfen zu können benötigen wir folgende
Unterlagen:
1) Referenzen:
Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur
ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt.
Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag.
Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit
den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:
Referenzgeber,
Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung,
Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs;
2) Beschreibung der technischen Ausrüstung, der Maßnahmen zur
Qualitätssicherung und der Untersuchungs- und Forschungsmöglichkeiten
des Unternehmens;
3) Erklärung, aus der ersichtlich ist, über welche Ausstattung, welche
Geräte und welche technische Ausrüstung das Unternehmen für die
Ausführung des Auftrags verfügt.
III.1.5)Angaben zu vorbehaltenen Aufträgen
III.2)Bedingungen für den Auftrag
III.2.2)Bedingungen für die Ausführung des Auftrags:
III.2.3)Für die Ausführung des Auftrags verantwortliches Personal
Abschnitt IV: Verfahren
IV.1)Beschreibung
IV.1.1)Verfahrensart
Offenes Verfahren
IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen
Beschaffungssystem
Die Bekanntmachung betrifft den Abschluss einer Rahmenvereinbarung
Rahmenvereinbarung mit einem einzigen Wirtschaftsteilnehmer
IV.1.4)Angaben zur Verringerung der Zahl der Wirtschaftsteilnehmer oder
Lösungen im Laufe der Verhandlung bzw. des Dialogs
IV.1.6)Angaben zur elektronischen Auktion
IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: nein
IV.2)Verwaltungsangaben
IV.2.1)Frühere Bekanntmachung zu diesem Verfahren
IV.2.2)Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge
Tag: 26/03/2018
Ortszeit: 12:00
IV.2.3)Voraussichtlicher Tag der Absendung der Aufforderungen zur
Angebotsabgabe bzw. zur Teilnahme an ausgewählte Bewerber
IV.2.4)Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge
eingereicht werden können:
Deutsch
IV.2.6)Bindefrist des Angebots
Das Angebot muss gültig bleiben bis: 25/05/2018
IV.2.7)Bedingungen für die Öffnung der Angebote
Tag: 26/03/2018
Ortszeit: 12:00
Ort:
Frankfurt (Oder).
Abschnitt VI: Weitere Angaben
VI.1)Angaben zur Wiederkehr des Auftrags
Dies ist ein wiederkehrender Auftrag: nein
VI.2)Angaben zu elektronischen Arbeitsabläufen
VI.3)Zusätzliche Angaben:
Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg.
[4]http://vergabemarktplatz.brandenburg.de
Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform
Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen
dort herunterladen.
Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in
den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum
Vergabeverfahren informiert werden.
Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das
heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die
Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir
Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.
Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren
und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren
einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das
Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung
unumgänglich ist.
Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar
eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden.
Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYKR.
VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft
und Europaangelegenheiten
Heinrich-Mann-Allee 107
Potsdam
14473
Deutschland
Telefon: +49 331 / 866-1719
Fax: +49 331 / 866-1652
VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Im Technologiepark 25
Frankfurt (Oder)
15236
Deutschland
Telefon: +49 335-5625-359
E-Mail: [5]rohner@ihp-microelectronics.com
Fax: +49 335-5625-25359
VI.4.3)Einlegung von Rechtsbehelfen
VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen
erteilt
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Im Technologiepark 25
Frankfurt (Oder)
15236
Deutschland
Telefon: +49 335-5625-359
E-Mail: [6]rohner@ihp-microelectronics.com
Fax: +49 335-5625-25359
VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
16/02/2018
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References
1. mailto:rohner@ihp-microelectronics.com?subject=TED
2. http://www.ihp-microelectronics.com/
3. https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPCenter/notice/CXSTYYDYYKR
4. http://vergabemarktplatz.brandenburg.de/
5. mailto:rohner@ihp-microelectronics.com?subject=TED
6. mailto:rohner@ihp-microelectronics.com?subject=TED
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